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电磁干扰的存在方式电磁干扰对设备工作的影响

归档日期:07-24       文本归类:反电子干扰      文章编辑:爱尚语录

  电磁干扰(EMI),有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

  关于电磁干扰复杂性的众多原因中的一个,即干扰可以以两种不同的模式(共模模式和差模模式)存在,参见图a和图b所示。

  “共模”干扰是指存在于线(包括电源线、信号线在内)对大地之间的干扰,其中,对于电源线,则特指火线对大地,或中线对大地之间的干扰。对三相电路来说,共模干扰存在于任何一相与大地之间的干扰。共模干扰有时也称为纵模干扰、不对扰干扰和接地干扰。这是载流导体与大地之间的干扰。

  “差模”干扰是线与线之间(包括电源线之间,信号线和它的接地回线之间)的干扰。针对电源线,差模干扰则特指相线与中线之间的干扰;对三相电路来说,差模干扰还指存在于相线与相线之间的干扰。差模干扰有时也称为常模干扰、横模干扰或对称干扰。这是载流导体之间的电位差。

  干扰存在的模式提示出了干扰源与耦合通路之间的关系。举例说共模干扰提示了干扰是由辐射或串扰形式耦合到电路里面的。如雷电、设备近处的电弧、附近的电台、其他大功率辐射装置在电源线上的干扰,也包括机箱内部线路或其他电缆对电源线的干扰。由于是来自空间的感应(电磁辐射、电感耦合和电容耦合),故对每一根线的作用是相同的。而差模干扰则提示出干扰是起源在同一电源线路之中(直接注入)。如同一线路中工作的电机、开关电源可控硅等,它们在电源线上所产生的干扰就是差模干扰。

  通常,线路上干扰电压的这两种分量是同时存在的,而且由于线路阻抗的不平衡,两种分量在传输中会互相转变。干扰在线路上经过长距离传输后,差模分量的衰减要比共模分量大,这是因为线间阻抗和线-地阻抗不同的缘故。另一方面,共模干扰的频率一般分布在1~2MHz以上,因此共模干扰在线路上传输的同时,还会向周围邻近空间辐射(这是因为线-地阻抗较大,加上共模干扰的频率比较高,故容易逸出传输线,形成空间感应)。电源线的辐射,特别是进入设备内部后的电源线辐射,可进一步耦合到信号电路去形成干扰,所以很难防范。而差模干扰的频率相对较低,不易形成辐射。再加上在一般线路中,在对付差模干扰时己经有了不少措施(例如在稳压电路中己经用了很大的电容;在印刷线路板上,电源线与地线之间也普遍使用了去耦电容),故由差模干扰引起设备误动作的机会相对少些。因此,设备的敏感度问题大部分是由共模干扰引起的。

  在当前共模干扰是我们考虑的重点,这可以从常用的抗扰度试验内容来得到证实。其中静电试验、高频辐射电磁场试验、电快速瞬态脉冲群试验、线-地间的雷击浪涌试验和由射频场感应所引起的传导试验等等,对受试设副和线路来说,它们所感受到的都是共模干扰。

  造成电磁干扰复杂性(特别电源线干扰的复杂性)的第二个原因是干扰表现的形式很多,可以从持续期很短的尖峰干扰直至电网完全失电。其中也包括了电压的变化(如电压跌落、浪涌和中断)、频率变化、波形失真(包括电压和电流的)、持续噪声或杂波,以及瞬变等等。下表是经常可以见到的干扰类型和它们的起因:

  不是所有的电磁干扰都会给电子设备带来麻烦,事实上只有两个是非常重要的原因:持续期短的尖峰干扰和长时间的电压跌落。尖峰干扰可以通过串扰或直接进入电源的方式耦合到系统去,从而引起内部逻辑电路的伪触发。电压的跌落可以引起存贮电路或其他易失数据的丢失。而另外一些干扰,如轻微的过电压、谐波失真或频率偏移等通常是不会引起计算机化系统误动作的。

  有三组代表性的数据描述电源线干扰对于设备工作的影响,分别由美国IBM公司、AT&T公司和美国海军作出:① 美国IBM公司的Allen和Segal在1974年对装在美国、加拿大和墨西哥的49台计算机的故障作了统计和分析,认为造成计算机故障中的电源起因,有49[%]是振荡瞬变,39.5[%]是脉冲干扰,11[%]是电压跌落,另有0.5[%]是电源中断。

  ② 美国AT&T公司的Goldstenin和Sperenza在1982年对通信设备故障原因进行了分析,认为由电源造成的部分起因中,有87[%]是电压跌落,7.5[%]是脉冲干扰,4.7[%]是电源失效,另有0.8[%]是电压浪涌。

  ③ 美国海军的Thomas Key汇总了海军系统十年内的计算机事故,认为电压过低是造成计算机故障的首要原因。

  以上三组数据的结论大相径庭,其差异可归结为统计对象的不同。但从三组数据还是可以看出一些端倪:因电源问题造成设备故障的主要原因有两个,分别是电压过低和电源中有瞬变干扰(振荡瞬变和脉冲干扰)。

  EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因,本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。

  电磁兼容性(EMC)是指“一种器件、设备或系统的性能,它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰(IEEE C63.12-1987)”对于无线收发设备来说,采用非连续频谱可部分实现EMC性能,但是很多有关的例子也表明EMC并不总是能够做到例如在笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑之间以及蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰,我们把这种干扰称为电磁干扰(EMI)。

  所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化,有时变化速率还相当快,这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量,而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。

  EMI有两条途径离开或进入一个电路:辐射和传导信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去;而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳,在开放的空间中自由辐射,从而产生干扰。

  很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现,大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽:从源头处降低干扰;通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计人员的目标,这些性能在设计阶段的早期就应完成。

  对设计工程师而言,采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用,从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层(如导电漆及锌线喷涂等)无论是金属还是涂有导电层的塑料,一旦设计人员确定作为外壳材料之后,就可着手开始选择衬垫。

  可用屏蔽效率(SE)对屏蔽罩的适用性进行评估,其单位是分贝,计算公式为:

  其中 A:吸收损耗(dB) R:反射损耗(dB) B:校正因子(dB)(适用于薄屏蔽罩内存在多个反射的情况)。

  一个简单的屏蔽罩会使所产生的电磁场强度降至最初的十分之一,即SE等于20dB;而有些场合可能会要求将场强降至为最初的十万分之一,即SE要等于100dB。

  其中 f:频率(MHz) μ:铜的导磁率 σ:铜的导电率 t:屏蔽罩厚度

  反射损耗(近场)的大小取决于电磁波产生源的性质以及与波源的距离对于杆状或直线形发射天线而言,离波源越近波阻越高,然后随着与波源距离的增加而下降,但平面波阻则无变化(恒为377)。

  相反,如果波源是一个小型线圈,则此时将以磁场为主,离波源越近波阻越低波阻随着与波源距离的增加而增加,但当距离超过波长的六分之一时,波阻不再变化,恒定在377处。

  反射损耗随波阻与屏蔽阻抗的比率变化,因此它不仅取决于波的类型,而且取决于屏蔽罩与波源之间的距离这种情况适用于小型带屏蔽的设备。

  此式仅适用于近磁场环境并且吸收损耗小于10dB的情况由于屏蔽物吸收效率不高,其内部的再反射会使穿过屏蔽层另一面的能量增加,所以校正因子是个负数,表示屏蔽效率的下降情况。

  只有如金属和铁之类导磁率高的材料才能在极低频率下达到较高屏蔽效率这些材料的导磁率会随着频率增加而降低,另外如果初始磁场较强也会使导磁率降低,还有就是采用机械方法将屏蔽罩作成规定形状同样会降低导磁率综上所述,选择用于屏蔽的高导磁性材料非常复杂,通常要向EMI屏蔽材料供应商以及有关咨询机构寻求解决方案。

  在高频电场下,采用薄层金属作为外壳或内衬材料可达到良好的屏蔽效果,但条件是屏蔽必须连续,并将敏感部分完全遮盖住,没有缺口或缝隙(形成一个法拉第笼)然而在实际中要制造一个无接缝及缺口的屏蔽罩是不可能的,由于屏蔽罩要分成多个部分进行制作,因此就会有缝隙需要接合,另外通常还得在屏蔽罩上打孔以便安装与插卡或装配组件的连线。

  设计屏蔽罩的困难在于制造过程中不可避免会产生孔隙,而且设备运行过程中还会需要用到这些孔隙制造、面板连线、通风口、外部监测窗口以及面板安装组件等都需要在屏蔽罩上打孔,从而大大降低了屏蔽性能尽管沟槽和缝隙不可避免,但在屏蔽设计中对与电路工作频率波长有关的沟槽长度作仔细考虑是很有好处的。

  当缝隙长度为波长(截止频率)的一半时,RF波开始以20dB/10倍频(1/10截止频率)或6dB/8倍频(1/2截止频率)的速率衰减通常RF发射频率越高衰减越严重,因为它的波长越短当涉及到最高频率时,必须要考虑可能会出现的任何谐波,不过实际上只需考虑一次及二次谐波即可。

  一旦知道了屏蔽罩内RF辐射的频率及强度,就可计算出屏蔽罩的最大允许缝隙和沟槽例如如果需要对1GHz(波长为300mm)的辐射衰减26dB,则150mm的缝隙将会开始产生衰减,因此当存在小于150mm的缝隙时,1GHz辐射就会被衰减所以对1GHz频率来讲,若需要衰减20dB,则缝隙应小于15 mm(150mm的1/10),需要衰减26dB时,缝隙应小于7.5 mm(15mm的1/2以上),需要衰减32dB时,缝隙应小于3.75 mm(7.5mm的1/2以上)。

  由于接缝会导致屏蔽罩导通率下降,因此屏蔽效率也会降低要注意低于截止频率的辐射其衰减只取决于缝隙的长度直径比,例如长度直径比为3时可获得100dB的衰减在需要穿孔时,可利用厚屏蔽罩上面小孔的波导特性;另一种实现较高长度直径比的方法是附加一个小型金属屏蔽物,如一个大小合适的衬垫上述原理及其在多缝情况下的推广构成多孔屏蔽罩设计基础。

  多孔薄型屏蔽层:多孔的例子很多,比如薄金属片上的通风孔等等,当各孔间距较近时设计上必须要仔细考虑下面是此类情况下屏蔽效率计算公式

  注意此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况,也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效率。

  接缝和接点:电焊、铜焊或锡焊是薄片之间进行永久性固定的常用方式,接合部位金属表面必须清理干净,以使接合处能完全用导电的金属填满不建议用螺钉或铆钉进行固定,因为紧固件之间接合处的低阻接触状态不容易长久保持。

  导电衬垫的作用是减少接缝或接合处的槽、孔或缝隙,使RF辐射不会散发出去EMI衬垫是一种导电介质,用于填补屏蔽罩内的空隙并提供连续低阻抗接点通常EMI衬垫可在两个导体之间提供一种灵活的连接,使一个导体上的电流传至另一导体。

  封孔EMI衬垫的选用可参照以下性能参数: ·特定频率范围的屏蔽效率 ·安装方法和密封强度 ·与外罩电流兼容性以及对外部环境的抗腐蚀能力 ·工作温度范围 ·成本

  大多数商用衬垫都具有足够的屏蔽性能以使设备满足EMC标准,关键是在屏蔽罩内正确地对垫片进行设计。

  垫片系统:一个需要考虑的重要因素是压缩,压缩能在衬垫和垫片之间产生较高导电率衬垫和垫片之间导电性太差会降低屏蔽效率,另外接合处如果少了一块则会出现细缝而形成槽状天线,其辐射波长比缝隙长度小约4倍

  确保导通性首先要保证垫片表面平滑、干净并经过必要处理以具有良好导电性,这些表面在接合之前必须先遮住;另外屏蔽衬垫材料对这种垫片具有持续良好的粘合性也非常重要导电衬垫的可压缩特性可以弥补垫片的任何不规则情况。

  所有衬垫都有一个有效工作最小接触电阻,设计人员可以加大对衬垫的压缩力度以降低多个衬垫的接触电阻,当然这将增加密封强度,会使屏蔽罩变得更为弯曲大多数衬垫在压缩到原来厚度的30[%]至70[%]时效果比较好因此在建议的最小接触面范围内,两个相向凹点之间的压力应足以确保衬垫和垫片之间具有良好的导电性。

  另一方面,对衬垫的压力不应大到使衬垫处于非正常压缩状态,因为此时会导致衬垫接触失效,并可能产生电磁泄漏与垫片分离的要求对于将衬垫压缩控制在制造商建议范围非常重要,这种设计需要确保垫片具有足够的硬度,以免在垫片紧固件之间产生较大弯曲在某些情况下,可能需要另外一些紧固件以防止外壳结构弯曲。

  压缩性也是转动接合处的一个重要特性,如在门或插板等位置若衬垫易于压缩,那么屏蔽性能会随着门的每次转动而下降,此时衬垫需要更高的压缩力才能达到与新衬垫相同的屏蔽性能在大多数情况下这不太可能做得到,因此需要一个长期EMI解决方案。

  如果屏蔽罩或垫片由涂有导电层的塑料制成,则添加一个EMI衬垫不会产生太多问题,但是设计人员必须考虑很多衬垫在导电表面上都会有磨损,通常金属衬垫的镀层表面更易磨损随着时间增长这种磨损会降低衬垫接合处的屏蔽效率,并给后面的制造商带来麻烦。

  如果屏蔽罩或垫片结构是金属的,那么在喷涂抛光材料之前可加一个衬垫把垫片表面包住,只需用导电膜和卷带即可若在接合垫片的两边都使用卷带,则可用机械固件对EMI衬垫进行紧固,例如带有塑料铆钉或压敏粘结剂(PSA)的“C型”衬垫衬垫安装在垫片的一边,以完成对EMI的屏蔽。

  目前可用的屏蔽和衬垫产品非常多,包括铍-铜接头、金属网线(带弹性内芯或不带)、嵌入橡胶中的金属网和定向线、导电橡胶以及具有金属镀层的聚氨酯泡沫衬垫等大多数屏蔽材料制造商都可提供各种衬垫能达到的SE估计值,但要记住SE是个相对数值,还取决于孔隙、衬垫尺寸、衬垫压缩比以及材料成分等衬垫有多种形状,可用于各种特定应用,包括有磨损、滑动以及带铰链的场合目前许多衬垫带有粘胶或在衬垫上面就有固定装置,如挤压插入、管脚插入或倒钩装置等。

  各类衬垫中,涂层泡沫衬垫是最新也是市面上用途最广的产品之一这类衬垫可做成多种形状,厚度大于0.5mm,也可减少厚度以满足UL燃烧及环境密封标准还有另一种新型衬垫即环境/EMI混合衬垫,有了它就可以无需再使用单独的密封材料,从而降低屏蔽罩成本和复杂程度这些衬垫的外部覆层对紫外线稳定,可防潮、防风、防清洗溶剂,内部涂层则进行金属化处理并具有较高导电性最近的另外一项革新是在EMI衬垫上装了一个塑料夹,同传统压制型金属衬垫相比,它的重量较轻,装配时间短,而且成本更低,因此更具市场吸引力。

  设备一般都需要进行屏蔽,这是因为结构本身存在一些槽和缝隙所需屏蔽可通过一些基本原则确定,但是理论与现实之间还是有差别例如在计算某个频率下衬垫的大小和间距时还必须考虑信号的强度,如同在一个设备中使用了多个处理器时的情形表面处理及垫片设计是保持长期屏蔽以实现EMC性能的关键因素。

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  信息优势和特点 低功耗双通道12/14/16位DAC,±1 LSB INL 独立的基准电压引脚 轨到轨工作 4.5 V至5.5 V电源 上电复位至零电平或中间电平 关断模式:400 nA (5 V) 3种关断功能 各通道独立关断 上电时毛刺非常低 硬件关断闭锁功能 硬件LDAC,具有软件LDAC覆盖功能 CLR功能,清零至可编程码 SDO菊花链选项 14引脚TSSOP产品详情AD5025/AD5045/AD5065是低功耗、双通道12/14/16位缓冲电压输出nanoDAC® DAC,相对精度特性为±1 LSB INL(积分非线性),具有独立的基准电压引脚,可以采用4.5 V至5.5 V单电源供电。此外还提供±1 LSB的微分精度特性。这些器件采用多功能三线式、低功耗、施密特触发器串行接口,能够以最高50 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI®、QSPI™、MICROWIRE™和DSP接口标准兼容。AD5025/ AD5045/AD5065的基准电压通过一个外部引脚获得,芯片上提供基准电压缓冲。AD5025/AD5045/AD5065内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至零电平或中间电平,并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。AD5025/AD5045/AD5065具有关断特性,在关断模式下,...

  信息优势和特点 AD5390:16通道、14位电压输出DAC AD5391:16通道、12位电压输出DAC AD5392: 8通道、14位电压输出DAC 保证单调性 INL ±1 LSB,最大值(AD5391)±3 LSB,最大值(AD5390-5/AD5392-5)±4 LSB,最大值(AD5390-3/AD5392-3) 1.25 V/2.5 V、10 ppm/ºC片内基准电压源 温度范围:−40°C至+85℃ 轨到轨输出放大器 掉电模式 封装类型64引脚LFCSP (9 mm × 9 mm)52引脚LQFP (10 mm × 10 mm) 用户接口 欲了解更多特性,请参考数据手册产品详情AD5390/AD5391分别是完整的16通道、14位和12位DAC,采用单电源供电。AD5392是一款完整的单电源、8通道、14位DAC。提供64引脚LFCSP或52引脚LQFP封装。所有通道均具有一个轨到轨的片内输出放大器。所有器件内置一个1.25 V/2.5 V、10 ppm/°C基准电压源。片内通道监控功能可将模拟输出多路复用至一个共用MON_OUT引脚,以便进行外部监控,输出放大器升压模式则可以优化输出放大器压摆率。AD5390/AD5391/AD5392内置一个三线式串行接口,接口速度超过30 MHz,兼容SPI®、QSPI™、MICROWIRE™和DSP接口标准;以...

  信息优势和特点 AD5390:16通道、14位电压输出DAC AD5391:16通道、12位电压输出DAC AD5392:8通道、14位电压输出DAC 保证单调性 INL ±1 LSB,最大值(AD5391)±3 LSB,最大值(AD5390-5/AD5392-5)±4 LSB,最大值(AD5390-3/AD5392-3) 1.25 V/2.5 V、10 ppm/ºC片内基准电压源 温度范围:−40°C至+85℃ 轨到轨输出放大器 关断模式 封装类型64引脚LFCSP (9 mm × 9 mm)52引脚LQFP (10 mm × 10 mm) 用户接口 欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情AD5390/AD5391分别是完整的16通道、14位和12位DAC,采用单电源供电。AD5392是一款完整的单电源、8通道、14位DAC。提供64引脚LFCSP或52引脚LQFP封装。所有通道均具有一个轨到轨的片内输出放大器。所有器件内置一个1.25 V/2.5 V、10 ppm/°C基准电压源。片内通道监控功能可将模拟输出多路复用至一个共用MON_OUT引脚,以便进行外部监控,输出放大器升压模式则可以优化输出放大器压摆率。AD5390/AD5391/AD5392内置一个三线式串行接口,接口速度超过30 MHz,兼容SPI®、QSPI™、MICROWIRE™和DSP接口标准...

  信息优势和特点 保证12位单调性 高精度(INL = ±1 LSB) 用户可编程失调与增益,方便系统校准 1.25 V/2.5 V片内基准电压源,温度系数:10 ppm/ºC 以轨到轨方式工作的片内输出放大器 可选升压模式提供更快建立时间(典型值为6 µs) 串行SPI接口、I2C接口和并行接口 通过引脚同时更新DAC输出 清零至用户可编程代码功能 低功耗(每通道300 µA)产品详情AD5383是一款32通道、12位DAC,提供14 mm x 14 mm、100引脚LQFP封装。它采用3 V或5 V单电源供电,按通道提供可编程增益(m)与失调(c),以便于系统校准。各DAC通道均要经过双缓冲,因而通过LDAC 引脚可以同时更新所有DAC输出。每个通道均具有一个能够以轨到轨方式工作的片内输出放大器。AD5383内置一个1.25 V/2.5V低漂移基准电压源。它含有一个WR脉冲宽度为20 ns的并行接口、一个30 MHz SPI接口及一个400 kHz I2C兼容接口。这款器件与AD5380 (40通道、14位DAC)、AD5381(40通道、12位DAC)及AD5382 (32通道、14位DAC)引脚兼容。...

  信息优势和特点 提供中文数据手册 保证单调性 积分非线性(INL)误差:最大值±4 LSB 1.25 V/2.5 V片内基准电压源 温度系数参考:10 ppm/ºC 温度范围:-40℃至+85℃ 轨到轨输出放大器 关断模式 鲁棒的HBM(额定值为6.5 kV)和FICDM ESD(额定值为2 kV)性能 用户接口:并行串行(SPI®/QSPI™/MICROWIRE™/DSP兼容型接口,提供数据回读)I2C®兼容 集成功能 通道监控 通过LDAC同时更新输出 清零至用户可编程代码功能 放大器升压模式可优化压摆率 用户可编程的失调和增益调整 Toggle模式支持方波生成 热监控 产品详情AD5380是一款完整的单电源、40通道、14位DAC,提供100引脚LQFP封装。所有40个通道均具有一个以轨到轨方式工作的片内输出放大器。该器件内置一个可编程的1.25 V/2.5 V、10 ppm/°C基准电压源;片内通道监控功能可将模拟输出多路复用至一个共用MON_OUT引脚,以便进行外部监控;输出放大器升压模式则可以优化放大器压摆率。AD5380含有一个WR脉冲宽度为20 ns的双缓冲并行接口、一个接口速度超过30 MHz的SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容型串行接口和一个支持400...

  信息优势和特点 保证单调性 积分非线性(INL)误差:最大值±1 LSB 1.25 V/2.5 V片内基准电压源温度系数:10 ppm/ºC 温度范围:-40℃至+85℃ 轨到轨输出放大器 关断 封装类型:100引脚LQFP封装(14 mm × 14 mm) 用户接口:并行串行(SPI®/QSPI™/MICROWIRE™/DSP兼容型接口,提供数据回读) I2C®兼容 鲁棒的HBM(额定值为6.5 kV)和FICDM ESD(额定值为2 kV)性能 INTEGRATED FUNCTIONS 通道监控 通过LDAC 同时更新输出 清零至用户可编程代码功能 放大器升压模式可优化压摆率 用户可编程的失调和增益调整 Toggle模式支持方波生成 热监控 产品详情AD5381是一款完整的单电源、40通道、12位DAC,提供100引脚LQFP封装。所有40个通道均具有一个以轨到轨方式工作的片内输出放大器。该器件内置一个可编程的1.25 V/2.5 V、10 ppm/°C基准电压源。片内通道监控功能可将模拟输出多路复用至一个共用MON_OUT引脚,以便进行外部监控,输出放大器升压模式则可以优化放大器压摆率。AD5381含有一个WR脉宽为20 ns 的双缓冲并行接口、一个接口速度超过30 MHz的SPI/QSPI...

  AD5384 40通道、3 V/5 V、单电源、串行14位denseDAC®

  信息优势和特点 保证单调性 相对精度(INL): 最大值±4 LSB 1.25 V/2.5 V、10 ppm/℃片内基准电压源 温度范围: -40 ℃至+85 ℃ 封装类型: 100引脚CSP_BGA 串行SPI/QSPI™/MICROWIRE®/DSP兼容型接口提供数据回读模式 I2C兼容型串行接口 集成通道监控功能 通过LDAC同时更新输出 清零至用户可编程代码功能 放大器升压模式可优化压摆率 用户可编程失调与增益调整 Toggle模式: 支持方波生成 热特性产品详情AD5384是一款完整的单电源、40通道、14位数模转换器(DAC),提供100引脚CSP_BGA封装。 所有40个通道均具有一个以轨到轨方式工作的片内输出放大器。 该器件内置一个1.25 V/2.5 V、10 ppm/℃基准电压源。片内通道监控功能可将模拟输出多路复用至一个共用MON_OUT引脚,以便进行外部监控,输出放大器升压模式则可以优化放大器压摆率。 AD5384含有一个与SPI、QSPI、MICROWIRE、DSP接口标准兼容的串行接口,接口速度高于30 MHz,还有一个I2C兼容接口,支持400 kHz数据传输速率。输入寄存器后置DAC寄存器就可提供双缓冲,使各DAC输出既能独立更新,也能利用LDAC...

  AD5390 16通道、3 V/5 V串行输入、单电源、14位电压输出

  信息优势和特点 AD5390: 16通道、14位电压输出DAC AD5391: 16通道、12位电压输出DAC AD5392: 8通道、14位电压输出DAC 保证单调 INL±1 LSB 最大值 (AD5391)±3 LSB 最大值 (AD5390-5/AD5392-5)±4 LSB 最大值 (AD5390-3/AD5392-3) 片上1.25/2.5 V、10 ppm/°C参考基准 温度范围:−40°C至+85°C 轨到轨输出放大器 关断模式 封装类型64引脚LFCSP(9 mm × 9 mm)52引脚LQFP(10 mm × 10 mm) 用户接口 欲了解更多特性,请参考数据手册产品详情AD5390/AD5391分别是14位和12位的单电源供电、16通道DAC。AD5392是一款单电源供电的8通道14位DAC。这些产品采用64引脚LFCSP封装或52引脚LQFP封装。所有通道配有一个片上带轨到轨输出的放大器。所有器件均内置1.25/2.5 V、10 ppm/°C参考基准和片上通道监测功能(将模拟输出多路复用到一个公共的MON_OUT引脚以实现外部监测),并采用输出放大器升压模式,可实现最优的输出放大器压摆率。AD5390/AD5391/AD5392包含一个接口速度超过30 MHz的3线串行接口,符合SPI®、QSPI™、MICROWIRE™和DSP接口标准,以及一个支持400 k...

  信息优势和特点 保证14位单调性 高精度(INL = ±4 LSB) 用户可编程失调与增益,方便系统校准 1.25 V/2.5 V片内基准电压源,温度系数:10 ppm/ºC 以轨到轨方式工作的片内输出放大器 可选升压模式提供更快压摆率(典型值为8 µs) 串行SPI接口、 I2C 接口和并行接口 通过引脚同时更新DAC输出 清零至用户可编程代码功能 低功耗(每通道300 µA)产品详情AD5382是一款32通道、14位DAC,提供14 mm x 14 mm、100引脚LQFP封装。它采用3 V或5 V单电源供电,按通道提供可编程增益(m)与失调(c),以便于系统校准。各DAC通道均要经过双缓冲,因而通过LDAC引脚可以同时更新所有DAC输出。每个通道均具有一个能够以轨到轨方式工作的片内输出放大器。AD5382内置一个1.25 V/2.5 V低漂移基准电压源。它含有一个WR脉冲宽度为20 ns的并行接口、一个30 MHz SPI接口及一个400 kHz I2C兼容接口。这款器件与AD5380 (40通道、14位DAC)、AD5381(40通道、12位DAC)及AD5383 (32通道、12位DAC)引脚兼容。...

  信息产品分类接口和隔离 IOS子系统Additional 3B Resources: Accessories, Backplanes and Power SuppliesSales and Service: North America (SCS Embedded Tech), Rest of WorldDownload a PDF copy of this user manual

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  AC1307 3B系列电源、115V交流输入、±15V DC (+800/-225mA)和+24V DC (350mA)输出

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  AC1301 3B系列电源、115V交流输入、±15V DC、±350mA输出

  信息产品分类接口和隔离 IOS子系统产品详情AC1301是一款AC/DC双输出、±15 V DC电源,提供±350 mA的电流。利用附带的安装夹和硬件,可以将其安装在3B01、3B02或3B03背板上。工作温度范围为-25°C至+70°C。

  信息描述 bq500511 是一款无线电源发送器控制器。在与 bq50002 模拟前端器件搭配使用时,该器件集成了创建符合 Qi 标准或 5V 专用发送器所需的全部功能。 bq500511 和 bq50002 共同构成一款紧凑型无线充电器解决方案。 bq500511 对周围环境执行 ping 操作来寻找需要供电的接收器器件,之后会与 Rx 器件安全接合、接收充电器件传输的通信数据包以及根据 WPC v1.2 规范管理功率传输。bq500511 特有的 Dynamic Power Limiting™ (DPL) 功能可最大限度地提升无线电源控制应用的灵活性。 对于功率受限的输入电源,DPL 对其可用功率进行无缝优化来改善用户体验。通过持续监测已建立电源传输的效率,该系统支持外来物体检测 (FOD),以防因在无线电源传输场中错误放置金属物体而产生功率损耗。 如果在电源传输过程中出现任何异常情况,bq500511 将对其进行处理并提供指示输出。 综合状态和故障监视特性可实现一款经 Qi 认证的低成本且稳健耐用的无线电源系统设计方案。bq500511 采用 6mm x 6mm 耐热增强型 40 引脚超薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装。特性 符合无线 规范的数字控制器 专为与 bq50002 模拟前端搭配使用而设计 适用于无线充电...

  信息描述 bq500412 是一款符合 Qi 标准的超值解决方案,此解决方案集成了控制到单个 WPC1.1 兼容接收器无线电源传输所需的全部功能。 它与 WPC1.1 标准兼容,并且设计用于具有可选升压转换器的 12V,或 5V 系统,作为一个无线 类型自由定位发射器。 bq500412周围环境以寻找将被供电的 WPC 兼容器件,安全使用器件,接收来自被供电器件的数据包通信并根据 WPC1.1 技术规范管理电源传输。 为了大大增加无线电源控制应用中的灵活性, Dynamic Power Limiting (DPL) 在器件与 5V 输入电源供电的可选升压转换器一同使用时具有 bq500412 的性能。 Dynamic Power Limiting 通过无缝优化受限输入电源上可用功率的用量, 提高了用户体验。 通过持续监控已建立的电源传输的效率,bq500412 支持针对以往产品的外来物体检测 (FOD) 和增强性寄生金属检测 (PMOD),从而防止由于在无线电源传输场中错误放置金属物体而导致的电源丢失。 如果在电源传输期间发生任何异常情况,bq500412 对其进行处理并提供指示器输出。 综合状态和故障监视特性可实现一个低成本但是稳健耐用的,符合 Qi 标准的无线mm ...

  BQ500215 BQ500215 固定频率 10W WPC1.1 无线电源发送器

  信息描述bq500215 是一款专用数字无线电源控制器,它集成了控制无线电源传输至单个 WPC 兼容接收器所需的逻辑功能。bq500215 符合 WPC v1.2 标准,可输出高达 5W 的功率;使用专有的双向通信协议,结合 bq51025 无线电源接收器可实现高达 10W 的充电功率。bq500215 是一款智能器件,它可以定期询问周围环境中要充电的设备,检测充电板上是否有外来金属物体,监视所有无线充电设备的通信并按照充电设备的反馈来调整施加到发送器线 还可以处理功率输出相关的故障条件,并控制运行模式状态指示灯。bq500215 使用电源电压控制机制代替传统的频率控制来调节传送到接收器的功率。特性经 Qi 认证的 WPC v1.2 解决方案,适用于 5W 运行,配合 TI bq51025 无线电源接收器可提供专有的 10W 充电能力专有 TI bq51025 接收器的认证协议 更快的充电时间 兼容标准 5W WPC 接收器12V 输入,固定频率,电源电压控制架构 符合无线电源联盟 (WPC) A29 发送器类型技术规范 通过 FOD Ping 实现增强型外来物体检测 (FOD),可在电源传输前检测金属物体空闲和“充电完成”期间低待机功耗 10 种可配置的 LED 模式,可指示充电状态和故障...

  信息描述 bq500212A 是一款经 Qi 认证的超值解决方案,此解决方案集成了控制到单个 WPC1.1 兼容接收器无线电源传输所需的全部功能。 它与 WPC1.1 兼容,并且被设计成用于 5V 系统的无线A周围环境以寻找将被供电的 WPC 兼容器件,安全使用器件,接收来自被供电器件的数据包通信并根据 WPC1.1 技术规范管理此电源传输。 为了最大限度地增加无线电源控制应用中的灵活性, Dynamic Power Limiting (DPL) 成为 bq500212A 的特性。 Dynamic Power Limiting 通过无缝优化受限输入电源上可用功率的用量提高用户体验。 通过持续监控已建立的电源传输的效率,bq500212A 支持针对以往产品的外来物体检测 (FOD) 和增强性寄生金属检测 (PMOD),从而防止由于在无线电源传输场中错误放置金属物体而导致的电源丢失。 如果在电源传输期间发生任何异常情况,bq500212A 对其进行处理并提供指示器输出。 综合状态和故障监视特性可实现一个低成本但是稳健耐用的,经 Qi 认证的无线mm 四方扁平无引线 (QFN) 封装。特性 针对发射端应用的已经验证,经 Qi 认证...

  BQ24278 具有电源路径的 2.5A 单输入单节开关模式锂离子电池充电器

  信息描述 bq24278 高度集成的单节锂离子电池充电器和系统电源路径管理器件针对空间有限且带有高容量电池的便携式应用。 单节充电器由一个诸如 AC(交流)适配器或者无线电源的专用充电源供电运行。此电源路径管理特性使得 bq24278 能够在为电池独立充电的同时从一个高效 DC 到 DC 转换器为系统供电。 此充电器一直监视电池电流并在系统负载所需电流超过输入电流限制时减少充电电流。 这样可实现正常的充电终止和定时器运行。 系统电压被调节至电池电压,但不会下降至低于 3.5V。 最小系统电压支持使得此系统能够与一个残次品或者有缺失的电池组一起运行并且即使在电池完全放电或者无电池的情况下也可实现瞬时系统启动。 当适配器不能传送峰值系统电流时,此电源路径管理架构还允许电池补充系统电流需要。 这样可使用较小的适配器。 电池充电经历以下三个阶段:充电,恒定电流和恒定电压。 在所有的充电阶段,一个内部控制环路监视 IC 结温并且在超过内部温度阀值的情况下减少充电电流。 此外,bq24278 提供一个基于电压的电池组热敏电阻器监控输入 (TS) 来监控电池温度以保证安全充电。特性 具有独立电源路径控制的高效开关模式充电器从深度放电电池或者在无电...

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